Das Boundary-Scan Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren für Elektronik-Baugruppen ohne mechanische Antastung auf der Leiterplatte. Dabei muss lediglich der Testbus an den Prüfling angeschlossen werden.
Boundary Scan
Mit diesem Testverfahren können Baugruppen ohne Prüfpads bereits ab dem Prototypenstatus schnell und zuverlässig geprüft werden.
Die mechanische Antastung auf elektrische Schaltungsknoten ist stark eingeschränkt oder nicht mehr möglich, wenn auf der Leiterkarte Bausteine wie z. B. „Ball-Grid-Arrays“ (BGA), „Chips on Board“ (COB) oder „Quad Flat No Leads“ (QFN) vorhanden sind.
Hier hat Boundary-Scan seine Stärke.
Durch die Kombination der verschiedenen Boundary-Scan Testarten lassen sich Fehler in der Baugruppe schnell und sicher lokalisieren.
Boundary Scan Testarten:
Infrastrukturtest
Interconnection-Test
Speicher-Tests
Clustertests
Bausteinprogrammierungen
Idealerweise lassen sich damit auch Bausteinprogrammierungen von z. B. Flashes und PLD´s innerhalb der Schaltung durchführen.
Mittels Clustertests können auch Non-Boundary-Scan Bausteine geprüft werden.
Unsere Leistungen
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Prüfung von IC-Bausteinen wie BGAs, QFNs
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