Mit diesem Testverfahren können Baugruppen ohne Prüfpads bereits ab dem Prototypenstatus schnell und zuverlässig geprüft werden.
Die mechanische Antastung auf elektrische Schaltungsknoten ist stark eingeschränkt oder nicht mehr möglich, wenn auf der Leiterkarte Bausteine wie z. B. „Ball-Grid-Arrays“ (BGA), „Chips on Board“ (COB) oder „Quad Flat No Leads“ (QFN) vorhanden sind.
Hier hat Boundary-Scan seine Stärke.
Durch die Kombination der verschiedenen Boundary-Scan Testarten lassen sich Fehler in der Baugruppe schnell und sicher lokalisieren.
Boundary Scan Testarten:
Infrastrukturtest
Interconnection-Test
Speicher-Tests
Clustertests
Bausteinprogrammierungen
Idealerweise lassen sich damit auch Bausteinprogrammierungen von z. B. Flashes und PLD´s innerhalb der Schaltung durchführen.
Mittels Clustertests können auch Non-Boundary-Scan Bausteine geprüft werden.
Prüfapplikations-Erstellung
Test mit JTAG und Göpel-Systemen
Systemverkauf
Auftragsprüfung
Zertifizierter Partner der Firma JTAG-Technologies
Prüfung von IC-Bausteinen wie BGAs, QFNs
Speichertests
Kurze Testzeiten