Flying Probe Test

Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell und zuverlässig geprüft werden können.
Flying Probe Test

Flying Probe In-Circuit-Test

Flying Probe Test – was ist das?

Der Flying Probe Test (FPT) ist ein elektrisches Testverfahren, durch welches elektronische Leiterplatten und Baugruppen mit hoher Testabdeckung schnell und zuverlässig geprüft werden können. Dabei knüpft er an das Prinzip des In-Circuit-Tests (ICT) an.

Normalerweise werden bei In-Circuit-Tests feste Adapter bzw. Nadelträgerplatten verwendet, die für jeden Produktentwurf individuell designt und angefertigt werden müssen. Im Unterschied hierzu weist ein Flying-Probe-Tester eine kleine Anzahl beweglicher Prüfnadeln (Probes) auf, die wiederum flexibel programmiert werden können. Während nadelbettbasierte In-Circuit-Tester eher für große Stückzahlen geeignet sind, stellen Flying-Probe-Tester aufgrund ihrer Eigenschaften insbesondere bei der Fertigung von Prototypen, Vorserien, Kleinserien und Baugruppen ohne Testpunkte eine kosteneffiziente und flexible Lösung dar.

 

Welche Relevanz haben Flying Probe Tests?

Aktuelle Trends bei der Fertigung elektronischer Baugruppen sprechen für eine bevorzugte Nutzung der Flying-Probe-Test-Technologie:

Durch stetig kompakter werdende Baugruppen mit hohen Funktionsdichten nimmt auch die Anzahl an Fehlerquellen zu. Dies erfordert eine Intensivierung der Testtiefe, was sich jedoch aufgrund einiger Designs als schwierig gestaltet.

Immer mehr Entwickler verzichten auf die Einrichtung vordefinierter Testpunkte – meist aus Platzgründen. Das hat allerdings zur Folge, dass herkömmliche Funktionstests wie der In-Circuit-Test zur Prüfung der elektrischen Funktionen nicht mehr verwendet werden können. Eine intensive Prüfung der fertigen Produkte kann in solchen Fällen erst unmittelbar vor dem Vertrieb erfolgen. Dies birgt jedoch das erhebliche Risiko, dass ganze Chargen als fehlerhaft zurückgehalten und nachgebessert werden müssen.

Auch bei Prototypen sind Prüfungen mittels In-Circuit-Tests mit starren Nadelbett-Adaptern wenig sinnvoll: Ist eine Veränderung des Layouts oder ein Redesign erforderlich, wäre die Anpassung der Testprogramme und die Entwicklung entsprechend neuer Testadapter zu aufwändig, kostspielig und wenig flexibel. Gleiches gilt für Kleinserienfertigungen.

Durch das anpassungsfähige Testverfahren des Flying Probe Tests lassen sich hohe Testabdeckungen und erhebliche Qualitätssteigerungen bei gleichzeitiger Verkürzung der Rüst- und Durchlaufzeiten erreichen.

 

Für welche Anwendungsbereiche eignen sich Flying Probe Tests?

Flying-Probe-Tester repräsentieren die Zukunft im Bereich der Prüfung von Elektronikbaugruppen.

Mithilfe der Testgeräte sind umfassende Tests an Leiterplatten und Bauteilen durchführbar, beispielsweise Messungen an Schaltkreisknoten oder die Ermittlung bestimmter Parameter wie Widerstand, Kapazität und Induktivität.

Flying Probe Tests eignen sich insbesondere für Baugruppen ohne Testpunkte. Auch hochkompakte Baugruppen mit geringen Bauteilabständen (unter 0,3 mm) lassen sich über dieses Verfahren testen, da die Prüfnadeln höchst präzise positioniert werden können. Auf diese Weise kann eine sehr hohe Fehlererkennung erzielt werden.

Für Prototypen und kleine Losgrößen ist der Flying Probe Test die beste Wahl, da In-Circuit-Tests und deren Vorbereitung zeit- und kostenintensiv sowie in Bezug auf Änderungen wenig flexibel sind. Insbesondere bei frühen Prototypen können die Fehlerquellen vielfältig sein, lassen sich jedoch mittels des Flying Probe Tests mit wenig Aufwand eingrenzen. Entwurfsänderungen an den Baugruppen erfordern keinen aufwändigen und kostenintensiven Umbau des Nadelbettadapters, sondern können schnell und unkompliziert durch eine Programmanpassung, die die neuen Testpunkt-Koordinaten enthält, in den Prüfprozess integriert werden.

 

Wie funktioniert ein Flying Probe Test?

Mittels frei beweglicher Prüfnadeln, die programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert wurden, können zeitgleich die Ober- und Unterseiten der Komponenten abgetastet werden. Dieser Prüfkontakt erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder – falls vorhanden – auf Prüfpads.

Durch das Verfahren können Fehler auf Baugruppen wie z.B. Löt- und Einpressfehler, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen ausfindig gemacht und auf Wunsch behoben werden.

Über die elektronischen Tests hinaus können mit Flying-Probe-Testern auch funktionale Tests durchgeführt werden (z.B. Funktionstests für Relaisschaltungen).

Welche Testsysteme verwendet testwerk?

Für die Flying-Probe-Tests arbeiten wir mit SPEA 4040 und SPEA 4060 Testsystemen.

Hiermit garantieren wir Ihnen hohe Präzision, Flexibilität, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit.

SPEA Tester bieten die Vorteile eines beidseitigen Flying-Probe-Systems mit der Möglichkeit, zusätzliche Tools und Werkzeuge wie beispielsweise fixierte Prüfnadeln (Fixed Probes) einzubinden.

Ein einziges Testprogramm funktioniert für beide Seiten eines elektronischen Boards: Durch die beweglichen Testköpfe auf der Ober- und Unterseite der SPEA Tester können die Baugruppen simultan beidseitig geprüft werden. Das erhöht die Testabdeckung und den Durchsatz.

Ermöglicht werden nicht nur die Durchführung rein elektrischer Tests, sondern beispielsweise auch Testkombinationen, Boundary Scans und funktionale Tests.

Durch die Kombination der einzelnen Testarten wie Kurzschluss- und Open-Prüfungen, Bauteilprüfungen, IC-Pin-Prüfungen und einfache Funktionaltests gewährleisten wir hohe Testabdeckungen, die Ihren individuellen Anforderungen entsprechen.

In Ihrem Auftrag erstellen wir die für Ihr Anliegen passenden Testprogramme und führen auch die Prüfungen durch (Auftragsprüfung).

 

Komponenten Testbereiche

  • Widerstände: 10 mOhm bis 10 MOhm
  • Kapazitäten: 1pF bis 1 F
  • Induktivitäten: 1μH bis 1H
  • Transformatoren: Induktivität, ohmscher Widerstand, Übersetzungsverhältnis, Wickelsinn
  • Kurzschlüsse: 10 mOhm bis 10 MOhm
  • Dioden: Leckströme — Auflösung 2,5 nA, Diodenströme bis zu 1 A, Z-Dioden bis 80 V
  • Transistoren: parametrische und dynamische Tests, Kennlinienmessungen
  • Analoge und digitale Schaltkreise: IC-Pin-Anbindungen, Präsenz, Orientierung und Funktion

 

Funktionstests

Neben Elektronik-Tests lassen sich weitere funktionelle Tests in die Prüfung integrieren:

  • Stimulierung und Messung analoger und digitaler Signale
  • Messung von Spannungen und Strömen (z. B. Messung der Stromaufnahme und interner Spannungen)
  • Messung von Signalzeiten
  • Frequenzmessungen
SPEA 4060 S2 - Flying Probe Test

Unsere Leistungen

4 SPEA Flying-Probe-Tester

Testprogramm-Erstellung

Auftragsprüfung

Vor-Ort-Service

Ihre Vorteile

Hohe Zeitersparnis durch kurze Testprogramm-Erstellung

Verkürzung des Time-To-Market

Keine Herstellkosten für Testadapter

Auch für Baugruppen ohne Prüfpads

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Dann nehmen Sie mit uns Kontakt auf – telefonisch oder ganz bequem online über unser Formular.

 

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!