Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell und zuverlässig geprüft werden können.
Bei dieser Testmethode werden frei bewegliche Prüfnadeln programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert. Die Kontaktierung erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder, wenn vorhanden, auf Prüfpads.
Wir arbeiten u. a. mit zwei SPEA 4040 Testsystemen.
Damit garantieren wir Ihnen hohe Präzision, Flexibilität, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit.
Durch die Kombination der einzelnen Testarten wie:
Kurzschluss- und Open-Prüfungen, Bauteilprüfungen, IC-Pin-Prüfungen und einfachen Funktionaltestserreichen wir hohe Testabdeckungen entsprechend Ihrer Anforderungen.
Wir erstellen die entsprechenden Prüfprogramme und führen auch die Prüfungen in Ihrem Auftrag aus (Auftragsprüfungen).
Mit unseren Flying-Probe Testsystemen können:
Strukturen im Rastermaß auf bis zu 200 µm sicher kontaktiert werden Baugruppen ohne Prüfpads "in circuit" geprüft werden.
Die Testsysteme haben eine Kontaktierwiederholgenauigkeit von 25 µm.
Bei Bedarf können Sie die: "Design-Regeln für die Flying Probe In-Circuit Testverfahren" bei uns anfordern.
Ihre Vorteile:
Kurze Testprogrammerstellungzeiten und damit eine schnelle Testfähigkeit Eine hohe Qualitätsabsicherung Ihrer Produkte schon ab Prototypenstatus Einsparung von Herstellungskosten für Prüfadapter Präzise und schnelle Fehlerlokalisierung